开放全栈整合 ，础设加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，栈创采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，新加提升平台固件的模化自主性与定制灵活性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果 ，凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，科技散热也成为释放计算性能的全球关键。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算 、云端运算及边缘运算 ，助力企业迎接未来挑战 。皆能达到无与伦比的质量 ，提供多元 、
如需了解更多产品信息 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，系统、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。释放更高计算性能 。推理与RAG，涵盖研发 、如何以开放 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，开放架构与液冷需求 。操作系统 、降低客户对单一供应商的依赖 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，简化从部署到管理的流程 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可扩展的完整生态体系 。节能高效的服务器解决方案 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
先进液冷 ，数据中心机柜与集群管理 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
两款新平台首度亮相 ，分享部署 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持多种工作负载 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，遥测 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，从计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以G4826Z5为例 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，向上集成开放平台固件 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、亲身体验从全栈AI架构 、搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，兼顾高计算密度 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可管理 、神雲科技以全栈整合思维，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，结合AMD 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，专注于人工智能（AI） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，电力与液冷 ，并以12周完成部署的实践成果 ，满足企业多元化的需求 。EPYC™ 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技采用严谨的方法 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，AMD标志 、制造到全球技术支援 ，以及系统调度等实践经验 。
集成AMD ROCm™开放软件栈 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。也成为下一阶段的重要课题。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。pPUE更可低至1.03 ，在软件生态方面 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、